De automatische van de de Terugvloeiingsoven van PC Facultatieve SMT Minimachine voor SMD Geleide Lamp assembleert Lijn

De oven SMD van de CNsmtterugvloeiing leidde lamp assembleert lijn van de automatische facultatieve minimachine van PC

Eigenschap

Toepassing

Kan het gebruik van Grote Muurlcd computer + Mitsubishi-PLC het intelligente controlesysteem, de nauwkeurigheid ± 1 ~ 2 °C van de temperatuurcontrole (als de computer verplettert, onverwacht het off-line werk bereiken, beïnvloedt geen productie), om de stabiliteit en de betrouwbaarheid van het controlesysteem te verzekeren.

Eerst, WIN2000-verrichtingsinterface, krachtige, eenvoudige verrichting;

Ten tweede, uitgerust met de spanner van de netwerkriem, is het vervoer stabiel, geen jitter, geen misvorming, om vlot PCB-vervoer te verzekeren;

Ten derde, scheept de netwerktransmissie door de computer voor volledig-sluiten-lijncontrole, om de verschillende types van PCB te ontmoeten productie in;

Ten vierde, met functie van het fouten de correcte en lichte alarm

V. Er is een apparaat van de lekkagebescherming om de veiligheid van exploitanten en systemen te verzekeren;

Zes, ingebouwd UPS en de automatische vertraging schakelen systeem om ervoor te zorgen dat de machine van PCB en van de terugvloeiing niet in de macht of het oververhitten zal beschadigd worden.

VII. de goedkeuring van de belangrijke hete de luchtcirculatie verwarmingsmethode van de wereld van de Verenigde Staten HELLER, hoog rendement het onder druk zetten versnellende luchtleiding die, zeer het doorgeven hete luchtstroom, snelle temperatuurstijging (ongeveer 20 minuten) verbeteren, hoge thermische compensatieefficiency, en lassen en verharding op hoge temperatuur.

Het principe van golf solderend lassen is het vloeibare soldeersel, de rol van de machtspomp, in de oppervlakte van het soldeerselbad te smelten om een specifieke die vorm van de soldeerselgolf, tussenvoegsel te vormen componentenpcb op de transportband, na één of andere specifieke hoek en sommige de passen van de onderdompelingsdiepte door de soldeerselpieken wordt geplaatst soldeersel gezamenlijk lassen te bereiken. Wanneer PCB de voorzijde van de kam ingaat, worden het substraat en de lood verwarmd en die volledige PCB wordt ondergedompeld in soldeersel alvorens het golfsoldeersel, d.w.z., door het soldeersel, maar te verlaten op het ogenblik van het verlaten van het eind van de kam wordt omringd, een kleine hoeveelheid soldeersel toe te schrijven aan de het nat maken kracht de rol van adhesie op het stootkussen, en wegens oppervlaktespanning, zal zijn het centrum van leidt tot de samentrekking aan een minimumstaat, dit keer het soldeersel en het stootkussen tussen de het nat maken kracht is groter dan het soldeersel tussen de twee stootkussens van de samenhang, dientengevolge, perfecte soldeerselverbindingen, en overmaat wordt gevormd het soldeersel die de staart van de golf verlaten valt terug naar de soldeerselpot toe te schrijven aan ernst