Scienscope RÖNTGEN 3D AXI 8000 Volautomatisch HIGH END

De Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Volautomatisch is een volledig geautomatiseerd 3D-röntgeninspectiesysteem dat gebruik maakt van geavanceerde CT-technologie (Computed Tomography). Deze geavanceerde scanner biedt een volledig 360 graden beeld van uw elektronische componenten zonder dat demontage nodig is.

Het systeem legt projectiekaarten vast door het object in een volledige cirkel rond te draaien en maakt vervolgens gebruik van edge-scan- en 3D-analysetechnieken om alle verzamelde gegevens te reconstrueren. Hierdoor ontstaat een digitale 3D-replica waarmee interne structuren vanuit elk perspectief kunnen worden onderzocht om zelfs de kleinste defecten te identificeren.

3D Automated X-ray Inspection (AXI) vertegenwoordigt een baanbrekende aanpak in de elektronicaproductie, ontworpen om uitgebreide evaluaties van printplaten (PCB's) te leveren. In tegenstelling tot conventionele 2D-röntgenmethoden maakt 3D AXI gebruik van computertomografie (CT) om gedetailleerde, driedimensionale visualisaties te produceren van de interne samenstelling van elektronische componenten en soldeerverbindingen. Deze geavanceerde techniek identificeert defecten die niet detecteerbaar zijn via 2D-röntgenstraling, inclusief holtes, verkeerde uitlijningen en onvoldoende soldeertoepassing.

• Uitgebreide foutdetectie:Identificeert een breed spectrum aan defecten, waaronder problemen met de integriteit van soldeerverbindingen, verplaatsing van componenten, luchtzakken en verborgen elektrische kortsluitingen.
• Beeldvorming met hoge resolutie:Maakt gebruik van geavanceerde röntgencamera's en geavanceerde algoritmen om gedetailleerde beelden te beveiligen voor kritische inzichten in de interne architectuur en robuustheid van PCB's.
• Gestroomlijnde efficiëntie en bruikbaarheid:Uitgerust met intuïtieve interfaces en gebruiksvriendelijke software voor eenvoudige bediening en snelle inspectiecycli om de productiedoorvoer te verhogen.
• Geautomatiseerde kalibratie:Beschikt over automatische aanpassing van inspectieparameters om productiewijzigingen op te vangen, waardoor instelverliezen en handmatige herkalibraties worden geminimaliseerd.

• Volledige 3D-röntgenanalyse:Biedt volledige 3D-reconstructie voor grondige beoordeling.
• Niet-invasieve beoordeling:Maakt inspectie van printplaten mogelijk zonder schade te veroorzaken.
• Aanpasbare laagselectie:Maakt selectie van noodzakelijke lagen voor onderzoek mogelijk.
• Aanpasbare resolutie:Maakt aanpassing van de resolutie mogelijk op basis van componentafmetingen en soldeerballen, waardoor precisie wordt gegarandeerd.
• Versneld scannen van randen:Bevat snelle scan- en reconstructietechnologieën.
• Brede straal kegelhoek:Levert superieure longitudinale resolutie voor verbeterde inspectie.

• Inspectie van Surface Mount Technology (SMT) en Through-Hole-componenten:Garandeert de kwaliteit van de soldeerverbindingen en de nauwkeurigheid van de plaatsing van componenten in zowel SMT- als doorlopende gaten.
• Onderzoek van Ball Grid Arrays (BGA's) en Press-Fit-connectoren:Detecteert fouten in BGA-soldeerverbindingen en verifieert de integriteit van perspassingsverbindingen.
• Dubbelzijdige PCB-analyse:Evalueert beide zijden van dubbelzijdige PCB's om uniforme kwaliteitsnormen te garanderen.

• Computertomografie (CT):Maakt gebruik van röntgenstralen om doorsnedebeelden te creëren die zijn samengevoegd tot 3D-weergaven.
• High-definition röntgencamera's:Leg ingewikkelde beelden vast van interne structuren van elektronische onderdelen.
• Geautomatiseerde anomalieherkenning (AAR):Maakt gebruik van software-algoritmen om defecten automatisch te identificeren via beeldanalyse.
• Realtime toezicht en beheer:Stelt operators in staat toezicht te houden op inspectieprocessen en indien nodig aanpassingen door te voeren.

• Verbeterde kwaliteitsborging:Identificeert defecten vroeg in de productie, waardoor de circulatie van defecte producten wordt voorkomen.
• Verbeterde productiviteit:Automatiseert de inspectieworkflow, vermindert handmatige arbeid en versnelt de productiesnelheid.
• Economische voordelen:Vermindert verspilling en herbewerkingsbehoeften door defecten op te sporen voordat ze escaleren.
• Verhoogde betrouwbaarheid:Bevestigt dat elektronische goederen voldoen aan de hoogste kwaliteits- en betrouwbaarheidsbenchmarks.

Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXI-systemen zijn onmisbaar voor het handhaven van de kwaliteit en betrouwbaarheid van elektronische producten. Door uitgebreide driedimensionale beelden van interne structuren te leveren, stellen deze systemen fabrikanten in staat defecten te ontdekken die anders onopgemerkt zouden blijven.

• Levering:5-8 werkdagen (varieert op basis van bestelhoeveelheid)
• Minimale bestelling:Enkele machine of gemengde bestellingen geaccepteerd
• Vervoer:Bulkverzending of containerverzending op basis van ordergrootte
• Betalingsvoorwaarden:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
• Prijs:Bespreekbaar voor de beste prijs
• Verpakking:Standaard exportdozen of robuuste hardhouten pakketten voor een veilige levering