Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Volautomatisch

De Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Volautomatisch is een volledig geautomatiseerd 3D röntgeninspectiesysteem dat gebruik maakt van geavanceerde CT (Computed Tomography) technologie. Deze geavanceerde scanner biedt een compleet 360-graden beeld binnen uw elektronische componenten zonder demontage.

Het systeem legt projectiemappings vast door rond het object te roteren in een volledige cirkel, en gebruikt vervolgens edge-scan en 3D-analysetechnieken om alle verzamelde gegevens te reconstrueren. Dit creëert een digitale 3D-replica die onderzoek van interne structuren vanuit elke hoek mogelijk maakt om zelfs de kleinste defecten te identificeren.

3D Automated X-ray Inspection (AXI) vertegenwoordigt een geavanceerde aanpak in de elektronica-industrie, ontworpen om uitgebreide evaluaties van Printed Circuit Boards (PCB's) te leveren. In tegenstelling tot conventionele 2D röntgenmethoden, maakt 3D AXI gebruik van computed tomography (CT) om gedetailleerde, driedimensionale visualisaties te produceren van de interne samenstelling van elektronische componenten en soldeerverbindingen. Deze geavanceerde techniek identificeert defecten die niet detecteerbaar zijn via 2D röntgen, waaronder voids, verkeerde uitlijningen en onvoldoende soldeertoepassing.

• Uitgebreide defectdetectie: Identificeert een breed scala aan defecten, waaronder problemen met de integriteit van soldeerverbindingen, verplaatsing van componenten, luchtbellen en verborgen elektrische kortsluitingen.
• Hoge resolutie beeldvorming: Maakt gebruik van geavanceerde röntgencamera's en geavanceerde algoritmen om gedetailleerde beelden te verkrijgen voor kritische inzichten in de interne architectuur en robuustheid van PCB's.
• Gestroomlijnde efficiëntie en bruikbaarheid: Uitgerust met intuïtieve interfaces en gebruiksvriendelijke software voor een eenvoudige bediening en snelle inspectiecycli om de productie te verhogen.
• Geautomatiseerde kalibratie: Beschikt over automatische aanpassing van inspectieparameters om productie-wijzigingen op te vangen, waardoor instellingsverliezen en handmatige herkalibraties worden geminimaliseerd.

• Complete 3D röntgenanalyse: Biedt volledige 3D-reconstructie voor een grondige beoordeling.
• Niet-invasieve beoordeling: Maakt inspectie van printplaten mogelijk zonder schade te veroorzaken.
• Aanpasbare laagselectie: Maakt selectie van benodigde lagen voor onderzoek mogelijk.
• Aanpasbare resolutie: Maakt aanpassing van de resolutie mogelijk op basis van componentafmetingen en soldeerkogels, wat precisie garandeert.
• Versnelde edge scanning: Omvat snelle scan- en reconstructietechnologieën.
• Brede kegelhoek: Levert superieure longitudinale resolutie voor verbeterde inspectie.

• Inspectie van Surface Mount Technology (SMT) en Through-Hole componenten: Garandeert de kwaliteit van soldeerverbindingen en de precisie van de componentplaatsing in zowel SMT- als through-hole-assemblages.
• Onderzoek van Ball Grid Arrays (BGA's) en Press-Fit Connectors: Detecteert fouten in BGA-soldeerverbindingen en controleert de integriteit van press-fit-verbindingen.
• Dubbelzijdige PCB-analyse: Evalueert beide zijden van dubbelzijdige PCB's om uniforme kwaliteitsnormen te garanderen.

• Computed Tomography (CT): Gebruikt röntgenstralen om sectiebeelden te creëren die worden samengesteld tot 3D-representaties.
• High-Definition röntgencamera's: Leggen ingewikkelde beelden vast van interne structuren van elektronische onderdelen.
• Geautomatiseerde afwijkingsherkenning (AAR): Gebruikt software-algoritmen om automatisch defecten te identificeren door middel van beeldanalyse.
• Real-time toezicht en beheer: Stelt operators in staat om inspectieprocessen te superviseren en aanpassingen te implementeren indien nodig.

• Verbeterde kwaliteitsborging: Identificeert defecten vroeg in de productie, waardoor de circulatie van defecte producten wordt voorkomen.
• Verhoogde productiviteit: Automatiseert de inspectieworkflow, waardoor handarbeid wordt verminderd en de productiesnelheid wordt versneld.
• Economische voordelen: Verlaagt afval en herwerkbehoeften door defecten te spotten voordat ze escaleren.
• Verhoogde betrouwbaarheid: Bevestigt dat elektronische goederen voldoen aan de hoogste kwaliteits- en betrouwbaarheidsbenchmarks.

Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXI-systemen zijn onmisbaar voor het handhaven van de kwaliteit en betrouwbaarheid van elektronische producten. Door uitgebreide driedimensionale beelden van interne structuren te leveren, stellen deze systemen fabrikanten in staat om defecten te ontdekken die anders onopgemerkt zouden blijven.

• Levering: 5-8 werkdagen (varieert op basis van de bestelhoeveelheid)
• Minimale bestelling: Enkele machine of gemengde bestellingen geaccepteerd
• Transport: Bulkverzending of containerverzending op basis van de bestelgrootte
• Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
• Prijs: Onderhandelbaar voor de beste waarde
• Verpakking: Standaard exportdozen of robuuste hardhouten pakketten voor veilige levering