99.999% hoogzuivere stikstofgenerator voor SMT reflowoven

Geavanceerd stikstofgeneratiesysteem, speciaal ontworpen voor SMT-reflow-oventoepassingen, en levert stikstof met ultrahoge zuiverheid voor superieure soldeerprestaties.

Reflow-solderen (meest kritiek)
Doel: Met stikstof gevulde oven met een zuurstofgehalte gecontroleerd op 50-1000 ppm (gewoonlijk <100 ppm).
Effect: Produceert heldere, volledige soldeerverbindingen met een sterke bevochtigbaarheid; vermindert koude soldeerverbindingen, brugvorming en soldeerballen, waardoor de opbrengst met 10-30% toeneemt; geschikt voor BGA/QFN/0201/01005 microcomponenten en loodvrij soldeer.
Zuiverheid: Conventioneel 99,99%; automobiel/medisch/luchtvaart vereisen 99,999% (O₂ <10 ppm).

Golfsolderen / Selectief golfsolderen
Doel: Stikstofafdeklaag boven soldeerpot om oxidatie bij hoge temperaturen te onderdrukken.
Effect: Vermindert soldeerslak met 50-80%, waardoor de soldeerkosten worden verlaagd; creëert betrouwbaardere soldeerverbindingen.

Doseren / Coaten / Uitharden
Doel: Stikstofreinigingsbescherming om oxidatie en vochtopname van lijm/coatings te voorkomen.
Effect: Zorgt voor uniforme coatings, sterke hechting en stabiele uitharding, waardoor de isolatie en betrouwbaarheid worden verbeterd.

Precisieverpakking (MiniLED / Chips)
Doel: Micro-soldeerverbindingsbescherming voor BGA/QFN/CSP/SiP.
Effect: Beschermt extreem fijne soldeerverbindingen en voorkomt oxidatie en koude soldeerverbindingen.

Component/PCB-opslag en transport
Doel: Stikstofvulling om vocht en oxidatie te voorkomen, vooral voor koperen oppervlakken, gouden oppervlakken en precisiecomponenten.
Effect: Verlengt de houdbaarheid en voorkomt oxidatie van soldeerpads.

Halfgeleiders: Waferreiniging, etsen, afzetting, gloeien, sinteren, verpakkingsbescherming.
Lithiumbatterijen: elektrodedroging, stikstofbescherming, explosiepreventie, inerte omgeving.
Fotovoltaïsche zonne-energie: snijden van siliciumwafels, diffusie, PECVD-stikstofbescherming.
Hardware/precisieonderdelen: solderen, warmtebehandeling, anti-oxidatiebescherming.

Zuiverheid: 99,9%-99,999% (zuurstofgehalte 10-1000 ppm)
Dauwpunt: ≤ -40℃ (voorkomt dat waterdamp het solderen beïnvloedt)
Druk: 0,4-0,6 MPa
Flow: Enkelsporig 8 temperatuurzones 20-30 Nm³/h; dubbelsporig 12 temperatuurzones 50-60 Nm³/h

Vergeleken met vloeibare stikstof/cilinders: verlaagt de kosten met 30-50%, klaar voor gebruik, geen risico op onderbreking van de levering.
Stabiliteit: Zuiverheid/druk/dauwpunt regelbaar, geschikt voor 24-uurs continue productie.
Zuiverheid: meertrapsfiltratie, olievrij en watervrij, ondersteunt wasvrij proces.

Principe: Bij kamertemperatuur wordt zuurstof geadsorbeerd met behulp van koolstofmoleculaire zeef (CMS) onder druk, en vervolgens gedesorbeerd onder verminderde druk; twee torens wisselen elkaar af voor continue gasproductie.
Zuiverheid: 95%-99,9995% (gewoonlijk 99,99%/99,999% voor SMT)
Debiet: 5-5000 Nm³/h (SMT enkel spoor 20-30 Nm³/h, dubbel spoor 50-60 Nm³/h)
Voordelen: Snelle start (3-10 minuten), instelbare zuiverheid, laag energieverbruik, compact formaat, eenvoudig onderhoud
Nadelen: Kostenstijgingen voor ultrahoge zuiverheid (>99,999%)
Toepassingen: SMT-reflow/golfsolderen, elektronische verpakkingen, halfgeleiders, lithiumbatterijen, fotovoltaïsche zonne-energie.

Principe: Perslucht stroomt door een hollevezelmembraan; O₂/CO₂/H₂O dringt snel door, terwijl N₂ behouden blijft en verrijkt wordt.
Zuiverheid: 90%-99% (maximaal ≤99%, voldoet niet aan de SMT-vereisten met hoge zuiverheid)
Debiet: 1-1000 Nm³/u
Voordelen: Direct klaar voor gebruik, kleinste formaat, onderhoudsvrij, geen bewegende delen
Nadelen: Lage zuiverheid, hoog zuurstofgehalte, niet regelbaar
Toepassingen: scenario's met lage zuiverheid; niet geschikt voor SMT-solderen.

Principe: Luchtcompressie en -zuivering → vloeibaar maken (-196°C) → gefractioneerde destillatie om N₂/O₂ te scheiden.
Zuiverheid: 99,999%-99,9999% (ultrahoge zuiverheid)
Debiet: 1.000 tot tienduizenden Nm³/h (ultragroot debiet)
Voordelen: Hoogste zuiverheid, grootste stroom, kan vloeibare stikstof produceren
Nadelen: hoge investeringen, grote footprint, trage opstart (≥24 uur), hoog energieverbruik
Toepassingen: grootschalige petrochemie, metallurgie, ruimtevaart; zelden gebruikt in SMT.

Voorkeur: PSA-stikstofgenerator (zuiverheid 99,99%/99,999%, debiet aangepast, lage kosten, eenvoudig onderhoud)
Niet aanbevolen: Membraanscheiding (onvoldoende zuiverheid)
Niet aanbevolen: Cryogeen (hoge investering/energieverbruik)

1. Welke stikstofzuiverheid is vereist voor SMT-productie?
Algemeen solderen: 99,99%; Automotive-, medische en uiterst nauwkeurige verpakkingen: 99,999%.

2. Waarom heeft solderen stikstofbescherming nodig?
Remt oxidatie bij hoge temperaturen, vermindert soldeerslak en defecte verbindingen, verbetert de soldeerkwaliteit en productopbrengst.

3. Wat is de standaard dauwpuntindex?
Stabiel gecontroleerd onder -40℃ om te voorkomen dat vocht het laseffect beïnvloedt.

4. Normaal werkdrukbereik?
0,4-0,6 MPa, passend bij de dagelijkse SMT-productievereisten.

5. Hoeveel gasverbruik per uur?
20-30 Nm³/h voor enkelsporige 8-zone oven; 50-60 Nm³/h voor tweesporige ovens met 12 zones.

6. Generator ter plaatse versus cilinder met vloeibare stikstof?
On-site apparatuur verlaagt de kosten met 30%-50%, stabiele gastoevoer zonder risico op uitval.

7. Kan de machine 24 uur continu draaien?
Ja, stabiele prestaties ondersteunen non-stop langdurig gebruik.

8. Is het uitgangsgas schoon genoeg?
Meertrapsfiltratie zorgt voor olievrij en watervrij gas, geschikt voor niet-schoon lasproces.

9. Vaak voorkomende abnormale stijging van het zuurstofgehalte?
Controleer het luchtinlaatfilter, vervang het verouderde adsorbens en inspecteer de luchtlekkage in de pijpleiding.

10. Dagelijkse onderhoudstips?
Tap het water regelmatig af, vervang periodiek de filterelementen en houd de ventilatie droog.